Opis
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Pobierz instrukcję:
Availability: W magazynie
Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400
SKU: LECHPOL7991pl
18,00 zł
Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Other people want this. 15 people have this in their carts right now.
Opis
Informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
| Waga | 0.3 kg |
|---|---|
| Wymiary | 20 × 6.5 × 6.5 cm |
Quick Comparison
| Settings | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Cleanser IPA 150ml.MICROCHIP ART.104 CHE0114-150 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Cleanser Druk 1l. MICROCHIP ART.033 CHE1491 remove | Klej POXIPOL przezroczysty 16g/14ml CHE2282 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Cleanser IPA 150ml.MICROCHIP ART.104 CHE0114-150 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Cleanser Druk 1l. MICROCHIP ART.033 CHE1491 remove | Klej POXIPOL przezroczysty 16g/14ml CHE2282 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL7991pl | LECHPOL437pl | LECHPOL10917pl | LECHPOL18237pl | LECHPOL467pl | LECHPOL14963pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 18,00 zł | 18,00 zł | 25,00 zł | 35,00 zł | 35,00 zł | 22,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. | |||||||||||||||||||||||||||
| Content | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.3 kg | 0.17 kg | 0.44 kg | 0.397 kg | 0.84 kg | 0.03 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 20 × 6.5 × 6.5 cm | 5 × 5 × 14.5 cm | 7 × 7 × 28.5 cm | 19 × 7 × 7 cm | 22 × 9 × 7 cm | 9.2 × 4.2 × 2.3 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
