| Description | | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
| | | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. | |
| Content |
Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną.
Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych
do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty,
nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów.
Pobierz instrukcję: |
Pobierz instrukcję: |
Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej.
Pobierz instrukcję: |
Pobierz instrukcję: |
| Additional information |
| Waga |
0.282 kg |
| Wymiary |
23.5 × 5 × 5 cm |
|
| Waga |
0.3 kg |
| Wymiary |
20 × 6.5 × 6.5 cm |
|
| Waga |
0.545 kg |
| Wymiary |
6.5 × 6.5 × 28.5 cm |
|
| Waga |
0.03 kg |
| Wymiary |
9.2 × 4.2 × 2.3 cm |
|
| Waga |
0.397 kg |
| Wymiary |
19 × 7 × 7 cm |
|
| Waga |
0.846 kg |
| Wymiary |
22 × 9 × 7 cm |
|