Opis
Zastosowanie:
Do smarowania lekko obciążonych części i urządzeń
przemysłowych (łożysk ślizgowych i tocznych,
prowadnic, przekładni zamkniętych i otwartych).
Pobierz instrukcję:
Availability: W magazynie
Oliwa do maszyn 65ml AG AGT-080 CHE1569
SKU: LECHPOL7995pl
10,00 zł
Zastosowanie:
Do smarowania lekko obciążonych części i urządzeń
przemysłowych (łożysk ślizgowych i tocznych,
prowadnic, przekładni zamkniętych i otwartych).
Other people want this. 15 people have this in their carts right now.
Opis
Informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
| Waga | 0.075 kg |
|---|---|
| Wymiary | 13 × 5 × 5 cm |
Quick Comparison
| Settings | Oliwa do maszyn 65ml AG AGT-080 CHE1569 remove | Klej POXILINA 70g/38ml CHE2283 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Cleanser Druk 1l. MICROCHIP ART.033 CHE1491 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Klej termiczny uniwersalny HQ 11mm/30cm 1kg NAR6037 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Oliwa do maszyn 65ml AG AGT-080 CHE1569 remove | Klej POXILINA 70g/38ml CHE2283 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Cleanser Druk 1l. MICROCHIP ART.033 CHE1491 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Klej termiczny uniwersalny HQ 11mm/30cm 1kg NAR6037 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL7995pl | LECHPOL14964pl | LECHPOL18237pl | LECHPOL467pl | LECHPOL7991pl | LECHPOL25422pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 10,00 zł | 23,00 zł | 35,00 zł | 35,00 zł | 18,00 zł | 25,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Zastosowanie: Do smarowania lekko obciążonych części i urządzeń przemysłowych (łożysk ślizgowych i tocznych, prowadnic, przekładni zamkniętych i otwartych). | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Klej transparentny biały Średnica 11mm Długość 30cm Opakowanie - 1kg Lepkość - 7000 - 11000mpa.s (180 stopniC) | ||||||||||||||||||||||||||
| Content | Zastosowanie: Do smarowania lekko obciążonych części i urządzeń przemysłowych (łożysk ślizgowych i tocznych, prowadnic, przekładni zamkniętych i otwartych). Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Klej transparentny biały Średnica 11mm Długość 30cm Opakowanie - 1kg Lepkość - 7000 - 11000mpa.s (180 stopniC) Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.075 kg | 0.08 kg | 0.397 kg | 0.84 kg | 0.3 kg | 1.1 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 13 × 5 × 5 cm | 9.2 × 4.3 × 2.2 cm | 19 × 7 × 7 cm | 22 × 9 × 7 cm | 20 × 6.5 × 6.5 cm | 31 × 15 × 5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
