Do każdego klienta podchodzimy indywidualnie
20,00 zł
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Pobierz instrukcję:
| Waga | 0.093 kg |
|---|---|
| Wymiary | 10.5 × 4.5 × 4 cm |
| Settings | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleanser IPA 600ml MICROCHIP ART.099 CHE1659 remove | Klej uniwersalny Kropelka 2ml CHE2276 remove | Cleanser IPA 99 500 ml MICROCHIP ART.095 CHE1661 remove | Kalafonia 20g AG AGT-033 CHE1580 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleanser IPA 600ml MICROCHIP ART.099 CHE1659 remove | Klej uniwersalny Kropelka 2ml CHE2276 remove | Cleanser IPA 99 500 ml MICROCHIP ART.095 CHE1661 remove | Kalafonia 20g AG AGT-033 CHE1580 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL8806pl | LECHPOL22651pl | LECHPOL11410pl | LECHPOL22926pl | LECHPOL8534pl | LECHPOL7991pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 20,00 zł | 23,00 zł | 6,00 zł | 16,00 zł | 5,00 zł | 18,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni | Topnik z dodatkiem aktywatorów ułatwiających lutowanie. Produkt posiada aktywność zbliżoną do pasty lutowniczej. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | |||||||||||||||||||||||||||
| Content | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Topnik z dodatkiem aktywatorów ułatwiających lutowanie. Produkt posiada aktywność zbliżoną do pasty lutowniczej. Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.093 kg | 0.545 kg | 0.009 kg | 0.445 kg | 0.03 kg | 0.3 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 10.5 × 4.5 × 4 cm | 6.5 × 6.5 × 28.5 cm | 8.5 × 2.8 × 2.6 cm | 7 × 9 × 14 cm | 5 × 1.6 × 1.6 cm | 20 × 6.5 × 6.5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
