Do każdego klienta podchodzimy indywidualnie
6,50 zł
Dane techniczne:
gęstość w 80oC: 1,1g/cm3
temperatura zapłonu: >150oC
rozpuszczalność: nie rozpuszcza się w wodzie
temperatura pracy: >350oC
wygląd: pasta, jasno-brązowa
materiał pudełka: metal
Zastosowanie:
pobielanie i lutowanie w technice radiowej i telekomunikacyjnej
montaż urządzeń elektrycznych
lutowanie elementów z miedzi, srebra oraz cynkowanych i niklowanych
Dane techniczne:
gęstość w 80oC: 1,1g/cm3
temperatura zapłonu: >150oC
rozpuszczalność: nie rozpuszcza się w wodzie
temperatura pracy: >350oC
wygląd: pasta, jasno-brązowa
materiał pudełka: metal
Zastosowanie:
pobielanie i lutowanie w technice radiowej i telekomunikacyjnej
montaż urządzeń elektrycznych
lutowanie elementów z miedzi, srebra oraz cynkowanych i niklowanych
Pobierz instrukcję:
| Waga | 0.064 kg |
|---|---|
| Wymiary | 7 × 7 × 2 cm |
| Settings | Pasta lutownicza 40g AG AGT-037 CHE1406 remove | Klej uniwersalny "Ośmiorniczka" 50g CHE2280 remove | Kalafonia 100g AG AGT-035 CHE1511 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Pasta lutownicza 40g AG AGT-037 CHE1406 remove | Klej uniwersalny "Ośmiorniczka" 50g CHE2280 remove | Kalafonia 100g AG AGT-035 CHE1511 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL450pl | LECHPOL13946pl | LECHPOL487pl | LECHPOL7991pl | LECHPOL18237pl | LECHPOL10917pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 6,50 zł | 14,00 zł | 11,00 zł | 18,00 zł | 35,00 zł | 25,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Dane techniczne: gęstość w 80oC: 1,1g/cm3 temperatura zapłonu: >150oC rozpuszczalność: nie rozpuszcza się w wodzie temperatura pracy: >350oC wygląd: pasta, jasno-brązowa materiał pudełka: metal Zastosowanie: pobielanie i lutowanie w technice radiowej i telekomunikacyjnej montaż urządzeń elektrycznych lutowanie elementów z miedzi, srebra oraz cynkowanych i niklowanych | Pojemność: 100 g | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | |||||||||||||||||||||||||
| Content | Dane techniczne: gęstość w 80oC: 1,1g/cm3 temperatura zapłonu: >150oC rozpuszczalność: nie rozpuszcza się w wodzie temperatura pracy: >350oC wygląd: pasta, jasno-brązowa materiał pudełka: metal Zastosowanie: pobielanie i lutowanie w technice radiowej i telekomunikacyjnej montaż urządzeń elektrycznych lutowanie elementów z miedzi, srebra oraz cynkowanych i niklowanych Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Pojemność: 100 g Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.064 kg | 0.06 kg | 0.135 kg | 0.3 kg | 0.397 kg | 0.44 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 7 × 7 × 2 cm | 14 × 3 × 3 cm | 7 × 7 × 3.5 cm | 20 × 6.5 × 6.5 cm | 19 × 7 × 7 cm | 7 × 7 × 28.5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
