Opis
AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS.
Pobierz instrukcję:
3,00 zł
AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS.
AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS.
Pobierz instrukcję:
| Waga | 0.001 kg |
|---|---|
| Wymiary | 5 × 2.5 × 0.2 cm |
| Settings | Pasta termoprzewodząca Silver 0,5g AG AGT-143 CHE1612 remove | Chusteczki uniwersalne AG 24szt AGT-173 CHE1525 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser IPA 150ml.MICROCHIP ART.104 CHE0114-150 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Pasta termoprzewodząca Silver 0,5g AG AGT-143 CHE1612 remove | Chusteczki uniwersalne AG 24szt AGT-173 CHE1525 remove | Cleanser PCC 15 400ml MICROCHIP ART.201 CHE1641 remove | Freeze -55 400ml.MICROCHIP ART.123 CHE0115-400 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser IPA 150ml.MICROCHIP ART.104 CHE0114-150 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL11316pl | LECHPOL501pl | LECHPOL18237pl | LECHPOL7991pl | LECHPOL10917pl | LECHPOL437pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 3,00 zł | 5,00 zł | 35,00 zł | 18,00 zł | 25,00 zł | 18,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS. | Wilgotne chusteczki przeznaczone do czyszczenia i konserwacji sprzętu komputerowego i urządzeń biurowych tj. monitorów, klawiatur, obudów komputerowych, laptopów, drukarek, kopiarek, skanerów, telefonów, telefaksów, maszyn do pisania | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | |||||||||||||||||||||||||
| Content | AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS. Pobierz instrukcję: | Wilgotne chusteczki przeznaczone do czyszczenia i konserwacji sprzętu komputerowego i urządzeń biurowych tj. monitorów, klawiatur, obudów komputerowych, laptopów, drukarek, kopiarek, skanerów, telefonów, telefaksów, maszyn do pisania Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, płytek drukowanych, a w szczególności pozostałości po lutowaniu. Specjalna szczotka umożliwia precyzyjny dostęp do czyszczonej powierzchni.Preparat nie wchodzi w reakcje z materiałami używanymi w elektronice. Usuwa wszystkie typy topnika, szybko wysycha, nie pozostawiając żadnych osadów. Nie uszkadza płytek drukowanych i ich warstwy ochronnej. Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.001 kg | 0.081 kg | 0.397 kg | 0.3 kg | 0.44 kg | 0.17 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 5 × 2.5 × 0.2 cm | 12 × 7.5 × 4 cm | 19 × 7 × 7 cm | 20 × 6.5 × 6.5 cm | 7 × 7 × 28.5 cm | 5 × 5 × 14.5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|