Do każdego klienta podchodzimy indywidualnie
20,00 zł
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Pobierz instrukcję:
| Waga | 0.093 kg |
|---|---|
| Wymiary | 10.5 × 4.5 × 4 cm |
| Settings | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleanser PR 100ml.MICROCHIP ART.130 CHE0112-100 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser IPA 100ml. Spray MICROCHIP ART.101 CHE1522 remove | Cleanser IPA 99 1l. MICROCHIP ART.096 CHE1631 remove | Klej uniwersalny "Ośmiorniczka" 50g CHE2280 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleanser PR 100ml.MICROCHIP ART.130 CHE0112-100 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | Cleanser IPA 100ml. Spray MICROCHIP ART.101 CHE1522 remove | Cleanser IPA 99 1l. MICROCHIP ART.096 CHE1631 remove | Klej uniwersalny "Ośmiorniczka" 50g CHE2280 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL8806pl | LECHPOL435pl | LECHPOL10917pl | LECHPOL498pl | LECHPOL15910pl | LECHPOL13946pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 20,00 zł | 11,00 zł | 25,00 zł | 11,00 zł | 25,00 zł | 14,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | Produkt zawiera 99% czystego izopropanolu. Zastosowanie: - czyszczenie głowic magnetycznych napędów dyskowych, rolek gumowych i urządzeń mechaniki precyzyjnej. - usuwanie żywiczejących środków smarnych i tuszy wodoodpornych | |||||||||||||||||||||||||||
| Content | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Produkt zawiera 99% czystego izopropanolu. Zastosowanie: - czyszczenie głowic magnetycznych napędów dyskowych, rolek gumowych i urządzeń mechaniki precyzyjnej. - usuwanie żywiczejących środków smarnych i tuszy wodoodpornych Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.093 kg | 0.085 kg | 0.44 kg | 0.097 kg | 0.857 kg | 0.06 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 10.5 × 4.5 × 4 cm | 16.5 × 3.5 × 3.5 cm | 7 × 7 × 28.5 cm | 16.5 × 3.5 × 3.5 cm | 7 × 9 × 22 cm | 14 × 3 × 3 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
