Do każdego klienta podchodzimy indywidualnie
20,00 zł
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający
powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania.
Do lutowania SMD.
Zastosowanie:
– lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej
– pobielanie końcówek przewodów
– montaż mieszany
– lutowanie pasywowanych powierzchni
Pobierz instrukcję:
| Waga | 0.093 kg |
|---|---|
| Wymiary | 10.5 × 4.5 × 4 cm |
| Settings | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleaner NOWA GUMA 200ml ART.071 CHE1637 remove | Klej uniwersalny Kropelka 2ml CHE2276 remove | Kalafonia 40g AG AGT-034 CHE1404 remove | Klej POXIPOL przezroczysty 16g/14ml CHE2282 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Name | Topnik RF 800 100ml AG AGT-109 CHE1586 remove | Cleaner NOWA GUMA 200ml ART.071 CHE1637 remove | Klej uniwersalny Kropelka 2ml CHE2276 remove | Kalafonia 40g AG AGT-034 CHE1404 remove | Klej POXIPOL przezroczysty 16g/14ml CHE2282 remove | Freeze -55 600ml.MICROCHIP ART.124 CHE1609 remove | ||||||||||||||||||||||||
| Image | |  |  |  |  |  | ||||||||||||||||||||||||
| SKU | LECHPOL8806pl | LECHPOL17495pl | LECHPOL11410pl | LECHPOL448pl | LECHPOL14963pl | LECHPOL10917pl | ||||||||||||||||||||||||
| Rating | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Price | 20,00 zł | 27,00 zł | 6,00 zł | 6,00 zł | 22,00 zł | 25,00 zł | ||||||||||||||||||||||||
| Stock | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Availability | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Add to cart | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Description | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni | Środek do czyszczenia, regeneracji i pielęgnacji wszelkich wyrobów z gumy. Regularne stosowanie przywraca gumie pierwotne właściwości pozbawiając ją brudu, kurzu, ścieru papierowego itp. Szczególnie zalecany do wałków gumowych stosowanych w podajnikach drukarek, bieżniach itp. Nie regeneruje gumy popękanej i zwietrzałej. Nie zawiera acetonu. | Zastosowanie: • bardzo dobry topnik podczas lutowania stopem cynowo-ołowiowym • używana do nacierania włosia instrumentów smyczkowych w celu zwiększenia szorstkości i tym samym zwiększenia jego przyczepności do strun • jako spoiwo w farbach poligraficznych które jednocześnie polepsza jej właściwości | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. | ||||||||||||||||||||||||||
| Content | Średnioaktywny topnik kalafoniowy doskonale zwilżający powierzchnie Cu jak i PbSn, który nie wymaga zmywania. Do lutowania SMD. Zastosowanie: - lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej - pobielanie końcówek przewodów - montaż mieszany - lutowanie pasywowanych powierzchni Pobierz instrukcję: | Środek do czyszczenia, regeneracji i pielęgnacji wszelkich wyrobów z gumy. Regularne stosowanie przywraca gumie pierwotne właściwości pozbawiając ją brudu, kurzu, ścieru papierowego itp. Szczególnie zalecany do wałków gumowych stosowanych w podajnikach drukarek, bieżniach itp. Nie regeneruje gumy popękanej i zwietrzałej. Nie zawiera acetonu. Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Zastosowanie: • bardzo dobry topnik podczas lutowania stopem cynowo-ołowiowym • używana do nacierania włosia instrumentów smyczkowych w celu zwiększenia szorstkości i tym samym zwiększenia jego przyczepności do strun • jako spoiwo w farbach poligraficznych które jednocześnie polepsza jej właściwości Pobierz instrukcję: | Pobierz instrukcję: | Preparat do lokalizacji usterek metodą termiczną. Płynny gaz do schładzania elementów elektronicznych do temperatury -55 stopni C. Środek chemicznie czysty, nie przewodzi prądu, obojętny dla większości materiałów. Pobierz instrukcję: | ||||||||||||||||||||||||
| Weight | 0.093 kg | 0.2 kg | 0.009 kg | 0.06 kg | 0.03 kg | 0.44 kg | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 10.5 × 4.5 × 4 cm | 6 × 6 × 13 cm | 8.5 × 2.8 × 2.6 cm | 6.6 × 6.6 × 2 cm | 9.2 × 4.2 × 2.3 cm | 7 × 7 × 28.5 cm | ||||||||||||||||||||||||
| Additional information |
|
|
|
|
|
|
